弊社のミッション

3次元MIDは製品内部の省スペース化を可能にする

MIDとはMechatronic Integrated Deviceの略で、射出成形品に配線を施した製品を指し、特に3次元配線された製品が3次元MIDと呼ばれます。

3次元MIDは、機構部品としての機械的な機能と配線基板としての電気的な機能を持ち合わせているため、さまざまな製品内部の部品スペースを削減します。従来の平面基板と比較して大幅な軽量化・小型化を果たし、組み立て時の工数も削減できる点が強みです。

さらには、電子部品を理想の位置に配置できることにより、高密度な実装だけでなく電気的なノイズや周囲環境の影響を最小限に抑えることも可能です。

さまざまな電子デバイスの軽量化、小型化を推進

こうした特徴から、3次元MIDは技術的に困難とされていたさまざまな課題解決を促せると考えています。

たとえば内視鏡は、サイズ的な制限を受けています。先端にAI搭載型のカメラを接続するには大型化が避けられませんが、それでは内視鏡の役割を果たせません。しかし、ここで3次元MIDを活用すると、従来のサイズのままで高機能化を実現できると見込んでいます。

同じく、自動運転の実用化が進められている自動車では安全確保のために、360度全方位をカメラで確認しなければなりません。従来の技術では、形状の制約から高価かつ重量のあるセンサーが欠かせませんでした。ここで3次元MIDを使い、小型化、軽量化することで、燃費性能の向上による環境負荷が低減できると考えています。

市場の魅力と提供サービス

市場の魅力

1 Market Research Future『Molded Interconnect Device Market Research Report Information 』（発行：Ankit Gupta）

2 みんかぶ（時価総額、PERはいずれも公開価格ベース）、各社IR、HPをもとに弊社作成

3 発行済株式総数×1株当たりの価格より算出（2024年9月時点）

多岐に広がるターゲット領域。市場は2032年に約53億ドルに到達見込

2023年時点での世界のMID市場は約18億ドル（約2,600億円）と推定されますが、2024年〜2032年は年率約14.2％の伸長が見込まれ、2032年には約53億ドル（約7,600億円）まで成長すると予測されています^※。

3次元MID技術を必要とする産業領域は上記の医療機器や自動車にとどまらず、センサー、IoTデバイスなど多岐にわたります。潜在的な市場規模は非常に大きいと言えます。日本政府が推進する「Society 5.0」構想においても、高度なセンサー技術や小型デバイスの重要性が増しており、弊社技術にかかる期待はさらに広がるものと予測しています。

Market Research Future『Molded Interconnect Device Market Research Report Information 』（発行：Ankit Gupta）

MIDの想定活用シーン

様々な分野での軽量かつ高精度、高性能な部品へのニーズが高いことから、将来的に「空飛ぶクルマ」などの新領域での活用も期待しています。

事業内容

弊社調べ

高精度な3次元MIDを顧客の用途にあわせて設計・製造

弊社の主力製品は、3次元MID技術を用いた立体回路基板です。独自開発の技術における配線の幅・間隔は、0.1mm〜0.2mmと従来の約2/3程度で設計が可能です^※。さらに、線幅0.01mmも開発を完了させ、量産体制も構築しています。現在は従来の約1/100となる線幅0.002mmの開発にも着手しており、これが実用化できれば、より高精度なセンサーなどの製造が可能になると期待しています。

また、これまで3次元設計ではCADデータ（コンピュータで設計するデータ）との誤差の大きさが課題でしたが、弊社の寸法精度はプラスマイナス0.02mm程度に抑えられています。

こうした非常に高い精度で実装できているのには、2ショット技術と呼ばれる成形方法にあります。弊社はこの技術をさらに応用し、従来の決まった材料だけではなく、様々な材料かつ、より複雑な立体形状への実装も実現しました。この技術は、組み立て時にセンサーなどの精密部品の設置位置がずれることも防止できます。

弊社調べ

ビジネスモデル

一気通貫のサービス提供。ファブレスとして国内製造パートナーと多数連携

顧客によって用途や使用部品の大きさが異なるために、製造に向けてはコンサルティング、デザイン、金型の作成、メッキや部品実装、試作から製造といったカスタマイズした個別のプロセスを経る必要があります。弊社は、受託を受けた3次元MIDの開発・設計費用および製品販売が収益となります。

日本の伝統的な電機メーカと異なり、弊社はファブレスでのビジネスモデルを構築し、成形、レーザー加工、メッキなど各工程において信頼できる製造パートナーが多くいます。

また、3次元MID技術の導入を検討する企業に対し、技術コンサルティングサービスを提供し、製品化の可能性評価、設計支援、製造プロセスの最適化の対価としてコンサルティングフィーを得ています。

さらに、特許技術のライセンス供与を行い、独自の2ショット技術等について、国内外の企業からロイヤリティ収入を得ることを見込んでいます。

これらのビジネスモデルにより、短期的には個別プロジェクトからの収益を確保しつつ、中長期的にはライセンス収入などのストック型収益の拡大を目指しています。パートナー企業との協業により、製造能力の拡大と技術の普及を同時に進めることで、市場シェアの拡大と収益基盤の強化を図ってまいります。

特徴

0.002mmと他社を凌駕する微細配線技術を開発中^※。複数の特許による量産適合性が強み

立体的な部品を製造する技術としては、3Dプリンタが広く知られています。しかし電子部品のような高精度が求められる用途では、3次元MIDに及びません。3次元MIDそのものは、1980年代には登場した技術ですが、弊社では2ショット技術を用いて垂直面や表裏に回路形成があるような複雑な形状の製品にも対応しており、効率的な量産を可能にしています。

また、弊社は3種類の特許をそれぞれ2カ国ずつ（日本・米国・中国にて1件取得・5つ出願中）申請しています。特許のうち2つは、気密コネクタ（多芯の電線をコネクタで簡単に着脱できる電子部品）の製造方法や、そのコネクタの3次元MIDへの応用方法です。もう1つは成形品に関するもので、実装した配線の剥離を大幅に抑えることを可能とします。こうした特許により、3次元MID製造における電子機器のさらなる軽量・小型化・低価格化ができています。

さらに、これまでにさまざまな顧客へのヒアリングや提案を通じて蓄積されたノウハウが最大の強みであり、他社には容易に真似できないものと考えております。

製造においても、国内で設計・製造を行う一貫した体制を確立しており、海外メーカには日本国内でこのようなきめ細かな対応と、高品質な製造は実現困難と考えています。

弊社調べ

上場電機メーカー等より10件の受託案件が進行中

2024年中に、医療機器メーカ様より引き合いをいただき、歯科向け医療機器の量産開始が決まっています。これは歯型を3Dスキャナーで読み込むことができる機器で、弊社3次元MIDを組み込むことにより小型化・高性能化を実現しています。他にも5件の産業機器が試作段階に進んでおり、近年中の販売を見込んでいます。

さらに、2024年9月に出展した展示会では新たにプライム市場上場の電機メーカー等4社から引き合いをいただき、現在は試作に向けて商談を進めています。

今後の成長ストーリー

マイルストーン

2027年よりIPO準備開始、将来はIPOを計画

下の表は現時点において今後の経営が事業計画通りに進展した場合のスケジュールです。そのため、今回の資金調達の成否、調達金額によって、スケジュールは変更となる場合がございますので、予めご了承ください。また、売上高は事業計画を前提としており、発行者の予想であるため、将来の株価及びIPO等を保証するものではありません。

計画

IoT・医療分野の顧客獲得に注力し、海外へ拡大

まずは既に進んでいる医療向け・車載向け製品の開発を進めていきます。3次元MIDは、1つのプロジェクトにかなりの年月がかかるため、弊社としては今夏より大規模な電子機器や材料系の展示会出展により、3次元MIDの知名度拡大を図るとともに、AIを用いた外観検査や設備投資など新規顧客候補に訴求して販路の裾野拡大を目指します。

IoTやウェアラブルデバイス、医療分野での顧客獲得に注力し、その後自動車や空飛ぶクルマに加え、航空分野への展開を計画しています。特に医療分野においては、多くの引き合いをいただいていることから医療機器の小型化には需要があることを確信しています。

また、デジタルマーケティングの拡充、具体的にはウェブサイトの充実や弊社からのメールマガジンなど情報提供を行うことで、課題が顕在化していない顧客層にもアプローチを強化します。

営業の社内体制は電子分野での経験が豊富な2名の幹部を中心として、代理店網の構築とともにセミナーや学会での発表を通じて、先行する成功例のアピールを図り、用途の拡大を図ります。

さらに、半導体関連の世界的な電子部品商社と代理店契約を結んでいます。同社の大きなネットワークを用いて、米国やヨーロッパといった海外への販路を拡大し、製品の信頼性と有用性をアピールしていきたいと考えています。

チーム/創業経緯/株主構成など

チーム

代表取締役社長

川﨑 篤志

慶應義塾大学 経済学部卒

日本電気株式会社（NEC）に新卒で入社し、半導体事業のセールス&マーケティングに従事。

2002年から3年間アメリカのサンノゼ（通称：シリコンバレー）に駐在、新規半導体製品のセールス&マーケティングマネージャとして北米市場への拡販を行う。帰国後は米国のスタートアップと提携し新たな半導体製品を開発。

その後、JOHNAN株式会社で3次元MIDに関わる新規事業プロジェクトに参画し、事業責任者として大手顧客獲得に成功。本事業を全て譲り受け、2021年10月にセンインテクノロジーズ株式会社を起業、現在に至る。

主幹技師・技術営業

伊藤 亮

MIDの技術・市場開発に携わり35年。

スーパーエンプラ（高機能樹脂）のめっき可能な成形材料・部品めっきの工法開発・生産技術から市場開発・新製品開発・プロジェクト管理・営業などの業務を担当。2021年よりセンインテクノロジーズ株式会社に参画。

マーケテイング生産管理

中村 美樹

2022年からセンインテクノロジーズ株式会社に入社し、マーケティング担当として3次元MIDの認知を高めるための広報活動や販促活動に従事。

また、製品の生産管理にも携わり、関連資料の作成や管理業務など多岐にわたる業務を担当。

社外取締役

郭 健

早稲田大学法学部卒、京都大学産官学連携本部研究員（非常勤）
総合商社、証券系PEファームと中国の大手事業会社グループにおいて、一貫して事業投資（M&A）とベンチャー投資業務に従事した経験を持ち、特に日中両国のシナジー効果を追求した投資スタイルに長けている。日中産業界におけるネットワークを活かし、出資後の精力的なバリューアップ支援は投資先から高い評価を得ている。また、自らスタートアップの設立・事業経営に参画した経験も持つ。

2006年 丸紅株式会社 総合職
部門総括部の立場で資材・紙パルプ分野の6件計300億円以上の海外M&A案件に携わった後、中国の投資先に対するモニターリングとハンズオン業務も経験

2009年 大和SMBCキャピタル （中国ファンド）Managing Director
大和証券グループ初の中国人民元ファンドの組成に携わり、後に現地責任者としてファンド（60億円規模）を運営管理；電子部品、産業機械、低温物流、製薬、省エネ技術、IT等多岐にわたる業種の成長企業に投資し、IPOやトレードセール等により高いパフォーマンスを実現

2015年 中国福建聖農集団　社長補佐
グループ内の事業投資、M&A案件と対日ビジネスを担当。ニュージーランドの食肉加工会社買収や台湾の外食ベンチャーへの出資案件を主導；傘下上場子会社が米PEファンドKKRに対する4億ドル規模の第三者割当増資案件をサポート

2017年 AIS CAPITAL株式会社 代表パートナー、2021年11月にセンインテクノロジーズ株式会社に参画

社外取締役

鄭 柱

簿記1級保有
不動産会社等を経て、2021年AIS CAPITAL株式会社に入社し、総務・経理を担当。

その後、2024年9月にセンインテクノロジーズ株式会社に参画。

社外監査役

崔 皓

東京大学大学院卒（技術経営戦略専攻修士、精密工学専攻修士）

大和証券グループのプリンシパルインベストメント部門で東京とシンガポール勤務を経て、中国最大手の投資グループである復星集団（FOSUN GROUP）の日本法人で消費財、テーマパーク、不動産などの案件へのPE投資を担当。日本語、英語と中国語を精通し、日本、中国と東南アジアの投資経験を合わせ持つ数少ないプロフェッショナル。

2011年4月 Daiwa PI Partners アナリスト
2012年4月 Daiwa Capital Markets Singapore　アソシエイトディレクター
2016年6月 Daiwa PI Partners　アソシエイトディレクター
2017年5月 復星集団日本法人　シニアアソシエイト
2019年9月 復星集団グループ　IDERA CAPITAL MANAGEMENT　シニアマネージャー
2020年4月 AIS CAPITAL株式会社にマネージング・ディレクターとして参画
2021年11月 センインテクノロジーズ株式会社に参画

創業のきっかけ

弊社技術は“世の中に新しい価値を提供できる”と確信

アメリカ駐在時よりシリコンバレーで数多くの起業家に触れ、新たな市場を創造していくダイナミズムや熱量に大きく心揺さぶられた経験があります。

前職で3次元MIDの新規事業を手掛けていましたが、会社の方針転換により撤退が決まった際、顧客と共に新しいサービスや価値を世の中に提供していくこと、日本のものづくりを再び少しでも元気にしたいという想いからおよそ3か月で弊社を設立しました。

大手製造業と弊社技術を組み合わせることで世の中に新しい価値を提供できるのではないだろうか、との想いがつまった会社です。

3次元MIDは、古い歴史をもちながら常に進化を続けている技術です。1980年代から研究が開始され、今ではスマートフォンのアンテナなどに数多く採用されています。しかし、工法や材料が決まっており、設計者が自由な発想で設計できないため特定の用途のみに使われている現状です。

弊社は、多様な工法と材料により高い生産効率や精度を実現しています。「ありそうでなかった」「あったらいいな」といった製品をお客様に提供することで社会に貢献したいと考えています

AIS CAPITAL株式会社 代表パートナー

郭 健

弊社が同社に出資させていただいたのは2021年になりますが、以降社外取締役として同社の経営を関与させて頂いてきました。

3次元MID技術は、従来の平面上に回路を形成するプリント基板に対し、立体形状に回路を直接形成することが可能になり、製品の小型化や軽量化、さらにはデザインの自由度が大幅に向上します。自動車部品、医療機器、スマートデバイスなど幅広い分野での利用が期待されます。そのような事業ポテンシャルへの期待から、2021年に出資させて頂きました。

同社の経営陣とエンジニアチームは豊富な業界経験と実績を有し、いろんな分野のクライアント様のニーズにフレキシブルに対応可能です。現在、進行中のプロジェクトを実行することにより、大幅な業績の伸長が期待されます。

NPO法人 技術立脚型経営研究会　理事

高橋 修

私は、NPO法人 技術立脚型経営研究会の理事をしています。本法人は、次の時代を築く若い経営者を育成することを目的として10年以上活動しています。

最近の半導体、ソフトウェア技術の発展は、多くの部品で構成されていた機能が半導体チップに、更に、高速CPUで動作するソフトウェアで実現されています。私が開発してきたメディア処理MPEGは開発当初1万個のMSIが現在はソフトウェアに代わりました。

こうした進歩で、車のECUの部品数が大幅に減少し、コネクタばかりが目立つようになってきました。このような傾向は、IT機器やヘルスケア製品など、多くの産業に共通した現象です。

MID技術・製品は、限られたスペースに電子部品と機構部品を3D実装することで「小型化、軽量化を実現できる有望なコア技術」です。微細配線・実装精度が高く、IoTシステムのセンサー市場も期待できる市場です。

センインテクノロジーズ株式会社の川﨑社長は半導体技術のスペシャリストで、本分野をリードする情熱があり、大変期待しています。

Taniguchi Tenacity Services 代表

谷口 伸一

3次元MID（3次元メカトロニクス統合デバイス）の魅力は、これからの自動車、メディカルケア、モバイル市場において技術変革新を呼ぶ技術だと確信しています。製品の小型化・薄型化に貢献できるテクノロジーです。

具体的には、自動車市場ではADAS（先進運転支援システム）におけるステアリング回りの薄肉化・複合化に貢献出来ると思います。メディカルケア市場では、超小型の内視鏡の内部回路構成に必要な技術です。さらに、モバイル市場においては、小型アンテナに寄与できる技術です。

私は長く電子部品メーカで営業をしておりました関係もあり、センインテクノロジーズ株式会社のお手伝いもさせて頂いておりますが、同社の技術は日本で花咲く技術だと思います。

海外での3次元MID技術のメーカもいくつか御座いますが、同社の技術は世界No1と自負できると考えています。この技術を駆使して新しいデバイス開発ができるメリットを、顧客の方々にご理解頂き、ビジネスに結び付けていけるように日々精進しております。

センインテクノロジーズ株式会社の代表である川﨑様は半導体メーカの出身者でもあり、このビジネスの最大の理解者であります。また、技術の伊藤様は3次元MID一筋35年で同技術に関しては業界No1の方です。

同社は社員一丸となり努力されておりますので、どうか暖かいご支援を頂戴できることを願っております。

日本電気株式会社（NEC） プロフェッショナル / サラリーマン投資家

井上 泰祐

川﨑社長とは会社員時代からの付き合いで、サラリーマン投資家として、出資しております。

いまや、スマホ・車・医療機器・産業機器など、電子機器は世の中に溢れかえっています。その電子機器にある部品を小型化できれば、世の中をあっと言わせることができるのにという夢を叶えるのがセンインテクノロジーズ株式会社の3次元実装技術です。

通常は電子機器に使う基板は2次元の平面を組合せますが、同社の技術はこれを3次元の立体で可能にした「ありそうでなかった技術」であり、すり合わせを得意とする日本の製造業が強みを発揮できる分野と考えています。

米国のシリコンバレーを経験した川﨑社長のリーダーシップのもと、世界を驚かせるテクノロジーを応援しております。

株主構成

弊社は、VCおよびエンジェル投資家より出資をいただいています。

• アジア電子部品投資事業有限責任組合（AIS CAPITAL株式会社 設立）
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※上記掲載のURLから遷移するWEBサイトは、FUNDINNOのものではありません

メディア掲載実績

弊社代表には、以下のメディア掲載実績があります。

• HUMAN STORY
  センインテクノロジーズ株式会社 代表取締役社長 川﨑篤志

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