※弊社調べ
出典:S社IR(2023年度通期)
※上記URLの遷移先はFUNDINNOのものではありません
弊社代表の川﨑は、当時世界ナンバーワンの半導体メーカだった日本電気株式会社(NEC)で半導体セールスの基礎を学び、アメリカ・シリコンバレーでの駐在経験を通じて、グローバルな視点と、スタートアップの可能性を肌で感じ、新たな事業の創造に情熱を注いできました。
その後、国内での3次元MID事業の立ち上げに携わり、2021年10月にセンインテクノロジーズを設立。長年培った半導体業界の知見と、新規事業開発のノウハウを活かし、3次元MIDを通じた日本の製造業の再興を目指しています。
弊社は、3次元MID(3次元メカトロニクス統合デバイス)技術を中心とした革新的な電子部品の開発・製造・販売を行っています。
3次元MIDは従来の平面的な電子回路基板に代わり、3次元の立体的な形状に直接回路を形成する技術を持つため、さまざまな製品の小型化・軽量化・高性能化を実現します。用途として、医療機器、自動車、センサーなど幅広い分野に応用可能な部品を提供しており、顧客のニーズに合わせたカスタム製品の開発も行えることが特徴です。
設計から製造まで一貫したサービスを提供するほか、国内パートナー企業と連携し、新しい製造技術の開発と普及にも取り組んでいます。
3次元MIDの認知度はまだ低いため、デバイスに応用する発想さえ持っていない潜在的な顧客が多くいます。3次元MIDの技術的優位性の普及に努めるとともに、技術や営業の勤まる人材確保と育成が急務となっています。
▲スピーカーボタンをクリックすると音声が流れます。
MIDとはMechatronic Integrated Deviceの略で、射出成形品に配線を施した製品を指し、特に3次元配線された製品が3次元MIDと呼ばれます。
3次元MIDは、機構部品としての機械的な機能と配線基板としての電気的な機能を持ち合わせているため、さまざまな製品内部の部品スペースを削減します。従来の平面基板と比較して大幅な軽量化・小型化を果たし、組み立て時の工数も削減できる点が強みです。
さらには、電子部品を理想の位置に配置できることにより、高密度な実装だけでなく電気的なノイズや周囲環境の影響を最小限に抑えることも可能です。
こうした特徴から、3次元MIDは技術的に困難とされていたさまざまな課題解決を促せると考えています。
たとえば内視鏡は、サイズ的な制限を受けています。先端にAI搭載型のカメラを接続するには大型化が避けられませんが、それでは内視鏡の役割を果たせません。しかし、ここで3次元MIDを活用すると、従来のサイズのままで高機能化を実現できると見込んでいます。
同じく、自動運転の実用化が進められている自動車では安全確保のために、360度全方位をカメラで確認しなければなりません。従来の技術では、形状の制約から高価かつ重量のあるセンサーが欠かせませんでした。ここで3次元MIDを使い、小型化、軽量化することで、燃費性能の向上による環境負荷が低減できると考えています。
1 Market Research Future『Molded Interconnect Device Market Research Report Information 』(発行:Ankit Gupta)
2 みんかぶ(時価総額、PERはいずれも公開価格ベース)、各社IR、HPをもとに弊社作成
3 発行済株式総数×1株当たりの価格より算出(2024年9月時点)
2023年時点での世界のMID市場は約18億ドル(約2,600億円)と推定されますが、2024年〜2032年は年率約14.2%の伸長が見込まれ、2032年には約53億ドル(約7,600億円)まで成長すると予測されています※。
3次元MID技術を必要とする産業領域は上記の医療機器や自動車にとどまらず、センサー、IoTデバイスなど多岐にわたります。潜在的な市場規模は非常に大きいと言えます。日本政府が推進する「Society 5.0」構想においても、高度なセンサー技術や小型デバイスの重要性が増しており、弊社技術にかかる期待はさらに広がるものと予測しています。
Market Research Future『Molded Interconnect Device Market Research Report Information 』(発行:Ankit Gupta)
医療機器 |
|
---|---|
自動車 |
|
IoT・ウェアラブルデバイス |
|
航空宇宙 |
|
様々な分野での軽量かつ高精度、高性能な部品へのニーズが高いことから、将来的に「空飛ぶクルマ」などの新領域での活用も期待しています。
弊社調べ
弊社の主力製品は、3次元MID技術を用いた立体回路基板です。独自開発の技術における配線の幅・間隔は、0.1mm〜0.2mmと従来の約2/3程度で設計が可能です※。さらに、線幅0.01mmも開発を完了させ、量産体制も構築しています。現在は従来の約1/100となる線幅0.002mmの開発にも着手しており、これが実用化できれば、より高精度なセンサーなどの製造が可能になると期待しています。
また、これまで3次元設計ではCADデータ(コンピュータで設計するデータ)との誤差の大きさが課題でしたが、弊社の寸法精度はプラスマイナス0.02mm程度に抑えられています。
こうした非常に高い精度で実装できているのには、2ショット技術と呼ばれる成形方法にあります。弊社はこの技術をさらに応用し、従来の決まった材料だけではなく、様々な材料かつ、より複雑な立体形状への実装も実現しました。この技術は、組み立て時にセンサーなどの精密部品の設置位置がずれることも防止できます。
弊社調べ
顧客によって用途や使用部品の大きさが異なるために、製造に向けてはコンサルティング、デザイン、金型の作成、メッキや部品実装、試作から製造といったカスタマイズした個別のプロセスを経る必要があります。弊社は、受託を受けた3次元MIDの開発・設計費用および製品販売が収益となります。
日本の伝統的な電機メーカと異なり、弊社はファブレスでのビジネスモデルを構築し、成形、レーザー加工、メッキなど各工程において信頼できる製造パートナーが多くいます。
また、3次元MID技術の導入を検討する企業に対し、技術コンサルティングサービスを提供し、製品化の可能性評価、設計支援、製造プロセスの最適化の対価としてコンサルティングフィーを得ています。
さらに、特許技術のライセンス供与を行い、独自の2ショット技術等について、国内外の企業からロイヤリティ収入を得ることを見込んでいます。
これらのビジネスモデルにより、短期的には個別プロジェクトからの収益を確保しつつ、中長期的にはライセンス収入などのストック型収益の拡大を目指しています。パートナー企業との協業により、製造能力の拡大と技術の普及を同時に進めることで、市場シェアの拡大と収益基盤の強化を図ってまいります。
立体的な部品を製造する技術としては、3Dプリンタが広く知られています。しかし電子部品のような高精度が求められる用途では、3次元MIDに及びません。3次元MIDそのものは、1980年代には登場した技術ですが、弊社では2ショット技術を用いて垂直面や表裏に回路形成があるような複雑な形状の製品にも対応しており、効率的な量産を可能にしています。
また、弊社は3種類の特許をそれぞれ2カ国ずつ(日本・米国・中国にて1件取得・5つ出願中)申請しています。特許のうち2つは、気密コネクタ(多芯の電線をコネクタで簡単に着脱できる電子部品)の製造方法や、そのコネクタの3次元MIDへの応用方法です。もう1つは成形品に関するもので、実装した配線の剥離を大幅に抑えることを可能とします。こうした特許により、3次元MID製造における電子機器のさらなる軽量・小型化・低価格化ができています。
さらに、これまでにさまざまな顧客へのヒアリングや提案を通じて蓄積されたノウハウが最大の強みであり、他社には容易に真似できないものと考えております。
製造においても、国内で設計・製造を行う一貫した体制を確立しており、海外メーカには日本国内でこのようなきめ細かな対応と、高品質な製造は実現困難と考えています。
弊社調べ
2024年中に、医療機器メーカ様より引き合いをいただき、歯科向け医療機器の量産開始が決まっています。これは歯型を3Dスキャナーで読み込むことができる機器で、弊社3次元MIDを組み込むことにより小型化・高性能化を実現しています。他にも5件の産業機器が試作段階に進んでおり、近年中の販売を見込んでいます。
さらに、2024年9月に出展した展示会では新たにプライム市場上場の電機メーカー等4社から引き合いをいただき、現在は試作に向けて商談を進めています。
下の表は現時点において今後の経営が事業計画通りに進展した場合のスケジュールです。そのため、今回の資金調達の成否、調達金額によって、スケジュールは変更となる場合がございますので、予めご了承ください。また、売上高は事業計画を前提としており、発行者の予想であるため、将来の株価及びIPO等を保証するものではありません。
実績
予測
売上計画
2023.9
2024.9
2025.9
2026.9
2027.9
2028.9
2029.9
2030.9
2031.9
約0.2億円
約0.25億円
約0.74億円
約1.5億円
約1.97億円
約2.37億円
約5.32億円
0
3.5
7
10.5
14
17.5
21
24.5
28
0
7
14
21
28
億円
本年は販路・顧客拡大を目指して大規模な展示会への出展に注力しています。すでに複数の展示会に出展しており、大手メーカとの技術交流会を通じて新規商談発掘と獲得を目指します。
弊社ではマーケティングオートメーションツールを活用し、定期的にメールマガジンを発信し展示会のお知らせや重要な情報をお届けしております。また、HPより資料ダウンロードされたお客様へはパーソナライズされたメッセージを送信し、より具体的な商談獲得へ向け効率的、効果的なマーケティング活動を実施しております。
さらに、SEO対策としてデジタルマーケティングツールを用いてPV数のアップとナーチャリングマーケティングも展開しております。
2025年初めには、医療向けMID製品の本格量産を予定しています。本MID製品は歯科装置の3Dスキャナに採用されており、国内の歯科医院に順次拡大していく計画です。
また、車載向けMID製品の量産に向けた4回目の試作を予定しています。本製品は2024年に3回目の試作をおこなっており、自動運転に向けた重要な製品のひとつと考えています。
さらに、2024年に引き続き展示会やデジタルマーケティングにより新規商談発掘と獲得に努めてまいります。
米国の西海岸を中心としたエリアは新規技術の試作や採用に積極的な企業が数多くあり、弊社の三次元実装技術は採用の可能性が高いと考えています。
既に認可を得ている特許を足がかりに、カリフォルニア州での展示会や毎年1月にラスベガスで開催されるエレクトロニクスショーなどへ参画し、北米潜在顧客の発掘と新規商談発掘と獲得を目指します。
IPO準備として、経理・財務部門の人員拡充や内部統制のルール化を図ります。
さらに、車載向MID製品の本格量産を睨み外観検査人員を増やすだけでなく、レーザー装置やAI外観検査の設備投資により生産・検査工程の効率化を目指します。状況に応じて外観検査のスペース拡充やオフィス移転も計画しています。
品質面では車載採用に必要不可欠な規格である「ISO13949」を国内パートナー企業に取得していただき、大手車載メーカから工場監査合格を目指します。
医療向けMID製品では内視鏡などを中心に本格量産をはかります。医療機器メーカは採用実績があると他社も同様に採用する傾向が強く、本製品により複数の医療機器メーカへの採用を計画しています。
車載向MID製品は、本格量産に伴い出荷人員などを増強し、納期遵守で出荷対応を図ります。 大手車載メーカによっては技術提携を行い、ライセンス契約による収益増を目指します。
医療・車載向けMID製品の量産実績により空飛ぶクルマや宇宙分野へのMID製品の開発を目指します。
来るべき2030年代は空飛ぶクルマや宇宙分野でのビジネス競争が活発化すると考えられており、弊社の持つ軽量・小型化・複合化・強靭な製品設計がこれらの新しい市場にマッチすると思われます。
弊社がこれらの新市場へ積極的に貢献することで2030年予定のIPOに弾みがつくと考えています。
人員面を強化するのみならず、お客様と新しい価値や市場を創造していける企業として認知頂くために積極的に国内外へのメディア・広告の掲載を予定しております。
海外でも、引き続きエレクトロニクスショーなどの展示会に出展し、弊社の認知度や会社としての将来性をアピールしていく計画です。北米拠点の設立とFAE(フィールドアプリケーションエンジニア)の採用を計画しており、北米大手顧客(AI装置やスマートフォン、VR/ARゴーグルメーカなど)向けMID製品の量産を目指します。
品質面では車載採用に必要不可欠な企画である「ISO13949」を国内パートナー企業に取得していただき、大手車載メーカから工場監査合格を目指します。
「▶︎ボタン」をクリックすると各年度目標の詳細をご確認いただけます。
また、上記のサービス追加は、今回の資金調達に伴って行われるものではなく、今後、新たな資金調達を行うことによる追加を計画しているものです。なお、新たな資金調達の方法は現時点において未定です。
まずは既に進んでいる医療向け・車載向け製品の開発を進めていきます。3次元MIDは、1つのプロジェクトにかなりの年月がかかるため、弊社としては今夏より大規模な電子機器や材料系の展示会出展により、3次元MIDの知名度拡大を図るとともに、AIを用いた外観検査や設備投資など新規顧客候補に訴求して販路の裾野拡大を目指します。
IoTやウェアラブルデバイス、医療分野での顧客獲得に注力し、その後自動車や空飛ぶクルマに加え、航空分野への展開を計画しています。特に医療分野においては、多くの引き合いをいただいていることから医療機器の小型化には需要があることを確信しています。
また、デジタルマーケティングの拡充、具体的にはウェブサイトの充実や弊社からのメールマガジンなど情報提供を行うことで、課題が顕在化していない顧客層にもアプローチを強化します。
営業の社内体制は電子分野での経験が豊富な2名の幹部を中心として、代理店網の構築とともにセミナーや学会での発表を通じて、先行する成功例のアピールを図り、用途の拡大を図ります。
さらに、半導体関連の世界的な電子部品商社と代理店契約を結んでいます。同社の大きなネットワークを用いて、米国やヨーロッパといった海外への販路を拡大し、製品の信頼性と有用性をアピールしていきたいと考えています。
下記のKPIの推移については、事業計画書(売上高等推移予想)の内容を反映しております。なお、KPIの推移については、発行者の予測であり、必ずしも保証されるものではありません。事業計画書につきましては契約締結前交付書面の別紙1-1・別紙1-2をご確認ください。
実績
予測
年間合計 産業用途製品販売数量
2023.9
2024.9
2025.9
2026.9
2027.9
2028.9
2029.9
2030.9
2031.9
約2.0万個
約3.2万個
約5.0万個
約6.0万個
約8.0万個
約10.0万個
約12.0万個
0
2.5
5
7.5
10
12.5
15
17.5
20
0
5
10
15
20
万個
※各期における産業用途製品の販売数量年間合計です。
実績
予測
年間合計 車載用途製品販売数量
2027.9
2028.9
2029.9
2030.9
2031.9
約2.4万個
約6.7万個
約18万個
約50万個
0
12.5
25
37.5
50
62.5
75
87.5
100
0
25
50
75
100
万個
※各期における車載用途製品の販売数量年間合計です。
慶應義塾大学 経済学部卒
日本電気株式会社(NEC)に新卒で入社し、半導体事業のセールス&マーケティングに従事。
2002年から3年間アメリカのサンノゼ(通称:シリコンバレー)に駐在、新規半導体製品のセールス&マーケティングマネージャとして北米市場への拡販を行う。帰国後は米国のスタートアップと提携し新たな半導体製品を開発。
その後、JOHNAN株式会社で3次元MIDに関わる新規事業プロジェクトに参画し、事業責任者として大手顧客獲得に成功。本事業を全て譲り受け、2021年10月にセンインテクノロジーズ株式会社を起業、現在に至る。
MIDの技術・市場開発に携わり35年。
スーパーエンプラ(高機能樹脂)のめっき可能な成形材料・部品めっきの工法開発・生産技術から市場開発・新製品開発・プロジェクト管理・営業などの業務を担当。2021年よりセンインテクノロジーズ株式会社に参画。
2022年からセンインテクノロジーズ株式会社に入社し、マーケティング担当として3次元MIDの認知を高めるための広報活動や販促活動に従事。
また、製品の生産管理にも携わり、関連資料の作成や管理業務など多岐にわたる業務を担当。
早稲田大学法学部卒、京都大学産官学連携本部研究員(非常勤)
総合商社、証券系PEファームと中国の大手事業会社グループにおいて、一貫して事業投資(M&A)とベンチャー投資業務に従事した経験を持ち、特に日中両国のシナジー効果を追求した投資スタイルに長けている。日中産業界におけるネットワークを活かし、出資後の精力的なバリューアップ支援は投資先から高い評価を得ている。また、自らスタートアップの設立・事業経営に参画した経験も持つ。
2006年 丸紅株式会社 総合職
部門総括部の立場で資材・紙パルプ分野の6件計300億円以上の海外M&A案件に携わった後、中国の投資先に対するモニターリングとハンズオン業務も経験
2009年 大和SMBCキャピタル (中国ファンド)Managing Director
大和証券グループ初の中国人民元ファンドの組成に携わり、後に現地責任者としてファンド(60億円規模)を運営管理;電子部品、産業機械、低温物流、製薬、省エネ技術、IT等多岐にわたる業種の成長企業に投資し、IPOやトレードセール等により高いパフォーマンスを実現
2015年 中国福建聖農集団 社長補佐
グループ内の事業投資、M&A案件と対日ビジネスを担当。ニュージーランドの食肉加工会社買収や台湾の外食ベンチャーへの出資案件を主導;傘下上場子会社が米PEファンドKKRに対する4億ドル規模の第三者割当増資案件をサポート
2017年 AIS CAPITAL株式会社 代表パートナー、2021年11月にセンインテクノロジーズ株式会社に参画
簿記1級保有
不動産会社等を経て、2021年AIS CAPITAL株式会社に入社し、総務・経理を担当。
その後、2024年9月にセンインテクノロジーズ株式会社に参画。
東京大学大学院卒(技術経営戦略専攻修士、精密工学専攻修士)
大和証券グループのプリンシパルインベストメント部門で東京とシンガポール勤務を経て、中国最大手の投資グループである復星集団(FOSUN GROUP)の日本法人で消費財、テーマパーク、不動産などの案件へのPE投資を担当。日本語、英語と中国語を精通し、日本、中国と東南アジアの投資経験を合わせ持つ数少ないプロフェッショナル。
2011年4月 Daiwa PI Partners アナリスト
2012年4月 Daiwa Capital Markets Singapore アソシエイトディレクター
2016年6月 Daiwa PI Partners アソシエイトディレクター
2017年5月 復星集団日本法人 シニアアソシエイト
2019年9月 復星集団グループ IDERA CAPITAL MANAGEMENT シニアマネージャー
2020年4月 AIS CAPITAL株式会社にマネージング・ディレクターとして参画
2021年11月 センインテクノロジーズ株式会社に参画
アメリカ駐在時よりシリコンバレーで数多くの起業家に触れ、新たな市場を創造していくダイナミズムや熱量に大きく心揺さぶられた経験があります。
前職で3次元MIDの新規事業を手掛けていましたが、会社の方針転換により撤退が決まった際、顧客と共に新しいサービスや価値を世の中に提供していくこと、日本のものづくりを再び少しでも元気にしたいという想いからおよそ3か月で弊社を設立しました。
大手製造業と弊社技術を組み合わせることで世の中に新しい価値を提供できるのではないだろうか、との想いがつまった会社です。
3次元MIDは、古い歴史をもちながら常に進化を続けている技術です。1980年代から研究が開始され、今ではスマートフォンのアンテナなどに数多く採用されています。しかし、工法や材料が決まっており、設計者が自由な発想で設計できないため特定の用途のみに使われている現状です。
弊社は、多様な工法と材料により高い生産効率や精度を実現しています。「ありそうでなかった」「あったらいいな」といった製品をお客様に提供することで社会に貢献したいと考えています
弊社が同社に出資させていただいたのは2021年になりますが、以降社外取締役として同社の経営を関与させて頂いてきました。
3次元MID技術は、従来の平面上に回路を形成するプリント基板に対し、立体形状に回路を直接形成することが可能になり、製品の小型化や軽量化、さらにはデザインの自由度が大幅に向上します。自動車部品、医療機器、スマートデバイスなど幅広い分野での利用が期待されます。そのような事業ポテンシャルへの期待から、2021年に出資させて頂きました。
同社の経営陣とエンジニアチームは豊富な業界経験と実績を有し、いろんな分野のクライアント様のニーズにフレキシブルに対応可能です。現在、進行中のプロジェクトを実行することにより、大幅な業績の伸長が期待されます。
私は、NPO法人 技術立脚型経営研究会の理事をしています。本法人は、次の時代を築く若い経営者を育成することを目的として10年以上活動しています。
最近の半導体、ソフトウェア技術の発展は、多くの部品で構成されていた機能が半導体チップに、更に、高速CPUで動作するソフトウェアで実現されています。私が開発してきたメディア処理MPEGは開発当初1万個のMSIが現在はソフトウェアに代わりました。
こうした進歩で、車のECUの部品数が大幅に減少し、コネクタばかりが目立つようになってきました。このような傾向は、IT機器やヘルスケア製品など、多くの産業に共通した現象です。
MID技術・製品は、限られたスペースに電子部品と機構部品を3D実装することで「小型化、軽量化を実現できる有望なコア技術」です。微細配線・実装精度が高く、IoTシステムのセンサー市場も期待できる市場です。
センインテクノロジーズ株式会社の川﨑社長は半導体技術のスペシャリストで、本分野をリードする情熱があり、大変期待しています。
3次元MID(3次元メカトロニクス統合デバイス)の魅力は、これからの自動車、メディカルケア、モバイル市場において技術変革新を呼ぶ技術だと確信しています。製品の小型化・薄型化に貢献できるテクノロジーです。
具体的には、自動車市場ではADAS(先進運転支援システム)におけるステアリング回りの薄肉化・複合化に貢献出来ると思います。メディカルケア市場では、超小型の内視鏡の内部回路構成に必要な技術です。さらに、モバイル市場においては、小型アンテナに寄与できる技術です。
私は長く電子部品メーカで営業をしておりました関係もあり、センインテクノロジーズ株式会社のお手伝いもさせて頂いておりますが、同社の技術は日本で花咲く技術だと思います。
海外での3次元MID技術のメーカもいくつか御座いますが、同社の技術は世界No1と自負できると考えています。この技術を駆使して新しいデバイス開発ができるメリットを、顧客の方々にご理解頂き、ビジネスに結び付けていけるように日々精進しております。
センインテクノロジーズ株式会社の代表である川﨑様は半導体メーカの出身者でもあり、このビジネスの最大の理解者であります。また、技術の伊藤様は3次元MID一筋35年で同技術に関しては業界No1の方です。
同社は社員一丸となり努力されておりますので、どうか暖かいご支援を頂戴できることを願っております。
川﨑社長とは会社員時代からの付き合いで、サラリーマン投資家として、出資しております。
いまや、スマホ・車・医療機器・産業機器など、電子機器は世の中に溢れかえっています。その電子機器にある部品を小型化できれば、世の中をあっと言わせることができるのにという夢を叶えるのがセンインテクノロジーズ株式会社の3次元実装技術です。
通常は電子機器に使う基板は2次元の平面を組合せますが、同社の技術はこれを3次元の立体で可能にした「ありそうでなかった技術」であり、すり合わせを得意とする日本の製造業が強みを発揮できる分野と考えています。
米国のシリコンバレーを経験した川﨑社長のリーダーシップのもと、世界を驚かせるテクノロジーを応援しております。
弊社は、VCおよびエンジェル投資家より出資をいただいています。
※上記掲載のURLから遷移するWEBサイトは、FUNDINNOのものではありません
弊社代表には、以下のメディア掲載実績があります。
※上記掲載のURLから遷移するWEBサイトは、FUNDINNOのものではありません
資本金: | 19,375,000円(2024年9月20日現在) |
発行済株式総数: | 22,500株(2024年9月20日現在) |
発行可能株式総数: | 50,000株 |
設立日: | 2021年10月1日 |
決算日: | 9月30日 |
人件費 | 1,500万円 |
試作開発外注費 | 608万円 |
当社への手数料 | 594万円 |
広告宣伝費 | 500万円 |
人件費 | 2,269万円 |
試作開発外注費 | 1,390万円 |
設備投資 | 1,000万円 |
当社への手数料 | 1,455万円 |
広告宣伝費 | 500万円 |
広告宣伝費 | 500万円 |
人件費 | 2,269万円 |
広告宣伝費 | 500万円 |
人件費 | 2,269万円 |
試作開発外注費 | 1,390万円 |
広告宣伝費 | 500万円 |
人件費 | 2,269万円 |
試作開発外注費 | 1,390万円 |
設備投資 | 1,000万円 |
増加する資本金の額 | 1株あたり | 6,750 円 |
増加する資本準備金の額 | 1株あたり | 6,750 円 |
発行者の財務情報について、公認会計士又は監査法人による監査は行われていません。
センインテクノロジーズ株式会社による株主名簿及び新株予約権原簿の管理
センインテクノロジーズ株式会社株式に投資するにあたってのリスク・留意点等の概要
※以下はセンインテクノロジーズ株式会社株式に投資するにあたってのリスク・留意点等の概要です。詳細については必ず契約締結前交付書面をご確認ください。また、一般的なリスク・留意点については 「重要事項説明書」をご確認ください。
発行する株式は譲渡制限が付されており、当該株式を譲渡する際は発行者の承認を受ける必要があるため、当該株式の売買を行っても権利の移転が発行者によって認められない場合があります。また、換金性が乏しく、売りたいときに売れない可能性があります。
募集株式は非上場の会社が発行する株式であるため、取引の参考となる気配及び相場が存在いたしません。また、換金性も著しく劣ります。
募集株式の発行者の業務や財産の状況に変化が生じた場合、発行後の募集株式の価格が変動することによって、価値が消失する等、その価値が大きく失われるおそれがあります。
募集株式は、社債券のように償還及び利息の支払いが行われるものではなく、また、株式ではありますが配当が支払われないことがあります。
募集株式について、金融商品取引法に基づく開示又は金融商品取引所の規則に基づく情報の適時開示と同程度の開示は義務付けられていません。
有価証券の募集は、金融商品取引法第4条第1項第5号に規定する募集等(発行価額が1億円未満の有価証券の募集等)に該当するため、金融商品取引法第4条第1項に基づく有価証券届出書の提出を行っていません。
発行者の財務情報について、公認会計士又は監査法人による監査は行われていません。
発行者は前期決算期末(2023年9月30日)及び直近試算表(2024年5月31日)において債務超過ではありません。今後、売上高が予想通りに推移しない場合、債務超過に陥るリスク及び有利子負債の返済スケジュールに支障をきたすリスクがあります。
発行者の前期決算期末(2023年9月30日)及び直近試算表(2024年5月31日)において営業損失が計上されています。今後、売上高が予想通りに推移しない場合、営業損失が継続するリスクがあります。
今後の市場動向及び市場規模など不確実性を考慮した場合、競合他社の参入等により当該会社の市場シェアの拡大が阻害され収益性が損なわれるリスクがあります。
発行者の設立日は2021年10月1日であり、税務署に提出された決算期(2023年9月30日)は第2期であり、現在は第3期となっています。 上場企業等と比較して銀行借入等による融資や各種増資について円滑に進行しない可能性があります。 発行者の資金調達計画(今回の募集株式の発行による増資を含む)が想定通りに進行せず、事業拡大に必要な資金が調達できない場合、事業計画及び業績に影響を及ぼす可能性があります。発行者は当募集において目標募集額を27,027,000円、上限応募額を93,177,000円として調達を実行します。 但し、現時点では上記資金調達が実行される保証はありません。なお、発行者は当募集後、2025年1月に不足分の資金調達を予定(※但し、今回の資金調達により上限応募額に到達した場合は、2025年1月の不足分の調達は行わない予定です。)していますが、売上実績が想定どおりに進まない場合には予定している資金調達に悪影響を及ぼし、今後の資金繰りが悪化するリスクがあります。
発行者は創業以来、配当を実施していません。また、事業計画の期間に獲得を計画しているキャッシュ・フローは事業拡大のための再投資に割り当てる計画です。そのため、将来的に投資家還元の方法として配当を実施する可能性はありますが、事業計画の期間においては配当の実施を予定していません。
発行者の事業において販売するサービスは、販売時の景気動向、市場の需給状況により予定販売単価及び想定販売数量を大幅に下回る可能性があります。
著しい売上高の下落、予想外のコストの発生、現時点で想定していない事態の発生などの事象により、資金繰りが悪化するリスクがあります。
発行者は、事業を実施するにあたり関連する許認可が必要となる可能性があります。 発行者が既に必要な許認可を得ている場合であっても、法令に定める基準に違反した等の理由により、あるいは規制の強化や変更等がなされたことにより、 その後に係る許認可が取り消され、事業に重大な支障が生じるリスクがあります。
発行者の事業は、代表取締役の川﨑篤志氏(以下、同氏)の働きに依存している面があり、同氏に不測の事態が発生した場合、発行者の事業展開に支障が生じる可能性があります。
ファンディング・プロジェクトが成立しても、払込金額及び振込手数料が一部のお客様より払い込まれないことにより、発行者が当初目的としていた業務のための資金調達ができず、発行者の財務状況・経営成績に悪影響を及ぼす可能性があります。
発行者から当社に対しては、審査料10万円(税込:11万円)が支払われるほか、今回の株式投資型クラウドファンディングが成立した場合、募集取扱業務に対する手数料として、株式の発行価格の総額の20%(税込:22%)相当額(2回目以降のファンディング・プロジェクトが成立した場合、1回目の募集取扱契約書の締結日を基準として以下の区分により募集取扱業務に対する手数料を発行者から申し受けます。)が支払われます。
1回目の募集取扱契約書の締結日 | 店頭有価証券の発行価格の総額に対する当社手数料の比率 |
2023年12月21日以前の発行者 | 15%(税込:16.5%) |
2023年12月22日以降の発行者 | 18%(税込:19.8%) |
申込期間中に上限応募額に到達した場合は、上限応募額に到達した時間から24時間(1日)以内に限りキャンセル待ちのお申込みをすることができます。(但し、上限応募額に到達した時間がお申込み期間の最終日の場合は、お申込みの受付、キャンセル待ちはお申込み期間最終日の終了時間までとなります。)
上限応募額に到達した時点で、投資金額コースの「お申込み」ボタンが「キャンセル待ちをお申込み」ボタンに変わります。なお、本サイトにおける有価証券の募集は、金融商品取引法第4条第1項第5号に規定する募集等(発行価額が1億円未満の有価証券の募集等)に該当するため、金融商品取引法第4条第1項に基づく有価証券届出書の提出を行っておりません。
NPO法人 技術立脚型経営研究会 理事