弊社のミッション

「不可能を可能に」。電子基板製造の常識を覆し次世代技術を支える

弊社調べ

AI、自動運転、再生エネルギー、5Gなど、新たな社会インフラの構築が加速する中、こうした最先端分野を支える電子部品も劇的な進化が求められています。高機能化に加え、小型・軽量・低コスト・環境配慮など、市場要求は年々厳しくなり、従来技術ではもはや限界を迎えつつあると考えています。

既存主流技術の「リフロー炉」は、工程の高コスト化・長時間化・大きな電力消費など、持続可能性の面でも課題が顕在化。特に、電子機器の進化に不可欠な高機能新素材であるフィルム・ガラス・セラミックなどへの基板実装が実質的に不可能でした。これが新製品・新市場の拡大を阻むボトルネックの一つとなっています。

さらに、環境規制の波が業界全体にも変革圧力をもたらしています。2023年以降、欧州主導で有機フッ素化合物（PFAS）の規制が本格化し、日本市場も急速に規制強化の流れへ進むでしょう。これに伴い、これまで当たり前だった高耐熱基板が使えないシーンが急増し、「基板＝電子機器の根幹」に抜本的な転換が不可欠になると考えています。

この大転換の時代こそ、「IHリフロー」が持つ非接触・ダメージレスな新しいものづくりインフラが真価を発揮します。従来困難だった素材への回路形成を可能にし、新たなアプリケーションと巨大市場の創出につながります。この潮流にいち早く乗ることで、他社に先駆けて産業の標準をリードする唯一無二のポジションを築いていきたいと考えています。

コア技術

消費電力最大100分の1。エネルギー効率、素材対応力、環境適合性を兼ね備えた「はんだ付け」技術

「IHリフロー」の原理は、ご家庭のIHクッキングヒーターと同じ、電磁誘導加熱です。しかし、このありふれた物理現象を電子基板実装へと応用したのが弊社独自のイノベーションです。

コアとなる技術は、はんだ接合部だけを瞬時に、非接触・ピンポイントで加熱する制御ノウハウです。これにより、従来は熱ダメージの問題で実装できなかった低耐熱材料から、放熱性の高い新素材まで、デバイスや素材の制約を受けない次世代ものづくりが実現します。

既存の「リフロー炉」では、基板全体を一括加熱する非効率・高エネルギー消費な仕組みがボトルネックでした。これに対して、「IHリフロー」は必要な部分だけ加熱することで大幅な消費電力削減、環境負荷・コスト圧縮、工程短縮を可能にします。

特に革新的なのは、基板材料の常識を変える多様な素材に対応した点です。紙・布・ペットのリサイクル素材など、柔軟で軽く、環境にも配慮した材料に高度なはんだ付けができることで、新たなアプリケーション創出を実現します。

これにより、「電子部品実装は硬くて重い基板が当たり前」という常識を覆し、IoT、ウェアラブル、大型スマートインフラから次世代再生エネルギー機器まで、新しいものづくりインフラを実現できると自負しております。

市場の魅力と提供サービス

市場の魅力

1 出典：富士キメラ総研

2 出典：みんかぶ

「軽い」「曲がる」次世代基板がペロブスカイト太陽電池や自動運転社会といった成長分野を支える

2024年、世界の半導体市場は前年比約19.1%増で過去最高となる約6,276億ドルに達しました（出典：米国半導体工業会）。AIサーバーや自動運転技術などの進展を背景に半導体需要が高まる中、実装関連部材・装置のマーケットも急拡大しており、2030年には18兆円（2023年約11.6兆円比約58.5%増）を超えると予測されています（出典：富士キメラ総研）。

こうした成長分野で、軽さやフレキシブル性が求められるペロブスカイト太陽電池や次世代自動車は、まさにIHリフローの独自技術が不可欠なターゲットマーケットです。

例えば、ペロブスカイト太陽電池はビル壁面や自動車への搭載を想定し「曲がる・軽量」が必須要件ですが、「IHリフロー」によりフィルムでの電子基板化によって解消できると考えています。

また、低耐熱樹脂への実装技術により、自動車のフロントグリル・コックピット・ハンドルへのデジタルサイネージ、安全運転支援システムなどの実装。さらに、自動運転時代には、曲面ディスプレイや「自動運転中」を示す車外情報表示、車内エンタメパネルなど、従来技術では対応困難だった多種多様なシーンで「IHリフロー」の真価が発揮されると考えています。

事業内容

スモールスタートから最終製品化までトータルサポート

弊社は、「IHリフロー」技術を核に、実装装置の開発・販売と受託製造サービス（IH-EMS）、そしてフレキシブルデジタルサイネージ事業（FDS）の3事業を展開しています。

「IHリフロー」は革新性の高さゆえ、「まず成果を見てから装置導入を考えたい」という顧客ニーズへの受容も重要です。社会的インパクトのある最終製品を自ら市場に送り出すことで、成功事例による普及加速を目指しています。

そこで始めたのが、「IHリフロー」を活用した電子基板製造から最終製品までワンストップで提供する「IH-EMS」事業です。工程ごとに各分野の有力メーカーと連携することで、顧客は初期投資リスクを最小限に抑えながら、実際に価値を体感できます。これがのちの装置本格普及やFDS等の新規アプリ市場開発に直結します。

業界大手を含むパートナー企業との協力体制によって、顧客ごとの多様なニーズにも最適解を提供し、強固な参入障壁と市場ポジショニングを維持していきたいと考えています。

特徴

多層的な知財戦略で強固な参入障壁を構築

弊社最大の強みは、「IHリフロー」における技術優位性と高い参入障壁にあると自負しています。商業段階の競合は現状国内2社のみ（弊社調べ）。その中でも、弊社は基板表面への多点同時実装や、幅広い基板素材・形状への対応力で競争力を発揮していると考えています。

さらに、「IHリフロー」の基幹技術についてはすでに特許を取得済みであり、他にも自動車や通信機器などをはじめとする各業態のパートナー企業と共に開発している次世代応用技術についても、順次特許出願を進めています。現在、国内外で数十件に及ぶ特許を出願中であり、技術的優位性の保護能勢を構築しています。

一方で、あえて一部ノウハウを非公開（ブラックボックス化）にすることで、技術の模倣を防ぐ戦略も採用しています。この独自の知財マネジメントにより、国内外の後発参入リスクも抑制しつつ、顧客やパートナーからの信頼を獲得していきたいと考えています。

ビジネスモデル

コア技術の事業化と多用途展開により持続的な高収益基盤を確立

弊社は「IHリフロー」装置の販売拡大を見据え、まずは受託製造サービス「IH-EMS」を通じて新規顧客を開拓し、実証、量産化、大型案件受注、装置販売へと導く好循環モデルを推進しています。実際、スマートフォン側面スイッチへの実装量産化は、本モデルを通じた確かな成果であり、実証を起点とする取引拡大戦略が機能し始めています。

加えて、インフラ、エネルギー、通信など多様な業界のリーディング・カンパニーと実用化検証を進行中であり、新規分野への水平展開と収益多様化が加速中です。

さらに、FDS（フレキシブルデジタルサイネージ）事業でも、「IHリフロー」技術の多面的活用を実現。社会実装型の製品としても評価が進み、大阪・関西万博での展示を契機に、業界問わず幅広い用途開発を本格化させてまいります。

今後は、高単価装置販売と「IH-EMS」、FDS等の新市場事業のシナジーで、盤石な収益基盤を築きつつ、産業界の標準技術としてのポジション確立を目指します。

今後の成長ストーリー

マイルストーン

将来のExitはIPOを計画

下の表は現時点において今後の経営が事業計画通りに進展した場合のスケジュールです。そのため、今回の資金調達の成否、調達金額によって、スケジュールは変更となる場合がございますので、予めご了承ください。また、売上高は事業計画を前提としており、発行者の予想であるため、将来の株価及びIPO等を保証するものではありません。

2026年3月期：量産実績を活かした「IH-EMS」事業の市場拡大

IH-EMS事業にて3D-MIDのお客様拡充を図るとともに、新市場への拡大を計画しております。サーマルプリントヘッド業界をターゲット市場とし受注拡大による売上構築を目指します。プラスチックへのダメージという3D-MID市場とはニーズが異なり、放熱性が高いという観点での課題がございます。サーマルプリントヘッド市場は世界規模にて2036年までに数46億米ドル（出典：SDKI Inc.）を超えると言われており今後の拡大も期待されております。

部品実装業界のニーズとしてICなどの部品リワーク（修理）がございます。現在の方法とは異なる、弊社工法の「IHリフロー」にて省エネルギーで短時間の部品リワークを実現する装置の開発を計画しています。また、大阪・関西万博への出展により多くのお客様に弊社FDSをご覧頂きアプローチ先を増加させていきます。

2027年3月期：高放熱実装市場への新規参入

さらなる「IH-EMS」の新市場への参入を目指します。昨今注目されている半導体業界のフリップチップ実装に、弊社「IHリフロー」工法を活用することで時間短縮など生産性向上を考えています。また、リード線接合の市場にも「IHリフロー」の特長を活かし市場参入を狙います。

リワーク機においては、パートナー企業と量産体制を構築し、拡販活動を進めて参ります。量産体制を構築し、実装業界のリワーク分野にマーケットインすることにより、弊社装置販売ビジネスに新たな可能性を創り出すと考えております。

2028年3月期：「IH-EMS」の市場創生による付加価値提案

高放熱実装への市場参入を行うと共に、3D-MIDにおいては部品実装のみならず、プラスチックの射出成形や回路作成まで工程を増加させ、製品としての付加価値をUPさせ売上拡大につなげていきたいと考えています。射出成形メーカー様や回路製作メーカー様との協業を強める事や、「IH-EMS」の連携先の発掘を行い、また社内では人員増加計画を開始し事業拡大への組織を構築する計画です。

2029年3月期：事業飛躍へ「IHリフロー」ユニット化の開発

3D-MID・半導体・電気・サーマルプリントヘッド等の市場参入により受注品目を増加させる計画です。お客様のニーズとして外部委託ではなく生産を自社内で行う事も多くございます。そのため、現状は手はんだ工程を自社工場で行わているお客様へIHリフロー工法を使用した生産に対応する為に、ユニット化の開発を計画しております。

2030年3月期：IPOに向け最終段階へ

3D-MIDや半導体など多くの分野にて「IHリフロー」を採用していただくことで、生産性の向上や省エネルギー化、人不足の解決など社会課題を解決することを目指します。その先に人々のくらしがさらに便利になり、安全と安心が提供できる社会となっていることを期待しております。結果、「IHリフロー」工法が未来のものづくりのスタンダードになると考えております。

「▶︎ボタン」をクリックすると各年度目標の詳細をご確認いただけます。
また、上記のサービス追加は、今回の資金調達に伴って行われるものではなく、今後、新たな資金調達を行うことによる追加を計画しているものです。なお、新たな資金調達の方法は現時点において未定です。

1 出典：グローバルインフォメーション

2 出典：SDKI Inc.

短期計画

商社・代理店を通した拡販。万博を契機に新たなステージへ

短期的な成長戦略として、「IHリフロー」の営業活動を、専門商社や代理店との連携を軸に展開していきます。技術ベンチャーとして要素技術の研究開発や共同開発に経営資源を集中する一方で、営業活動は業界に精通した外部パートナーとの連携によって効率化する考えです。

すでに複数の代理店候補との協業が進んでおり、年内には本格的な販売体制を構築予定です。目下注力している顧客ターゲットとしては、レシートや搭乗券などを印刷するサーマルプリンター（熱を加えて印刷）メーカーが挙げられます。印刷機の製造プロセスにおいて、従来は高温・長時間の加熱が必要でしたが、「IHリフロー」を導入することで大幅な省エネルギー化とコンパクトな製造ライン化が実現できます。エネルギーコストの高騰や脱炭素への対応が求められる中、製造業各社にとっての切実な課題解決となることが、同技術の強力な訴求ポイントです。

一方、FDS事業については、2025年開催の大阪・関西万博への出展を契機に、新たな情報伝達技術のスタンダードとなるポジション確立を目指してまいります。広告代理店や看板業者と連携し、情報の届け方に革命をもたらす新たなサイネージ技術として、デジタル広告市場への浸透を進めていきます。

中長期計画

大手メーカーとの資本提携を視野に「IHリフロー」の社会実装を目指す

「IHリフロー」のような製造工程の一部を担う要素技術をグローバルに普及させるには、設備投資や営業体制の面でスタートアップ単独では限界があります。そのため、今後は大手メーカーとの資本提携によるスケール戦略を視野に入れ、技術の早期社会実装と普及加速、投資家リターンの実現の両立を目指します。

FDS事業においても技術を広告看板用途にとどまらず、大学研究機関と連携し、苔や藻類をLED光で培養する室内農業用途への応用研究を進行中。気候変動に左右されない新たな食料供給源としての可能性を模索しています。

チーム/創業経緯/株主構成など

チーム

代表取締役社長

福田　光樹

横浜生まれ、東京育ち。成蹊大学工学部電気工学科を卒業後、日製産業株式会社（現・日立ハイテク）に入社し、半導体の全盛期にアメリカや韓国を中心とした海外事業の最前線でビジネス拡大に奔走してまいりました。

特に韓国サムソンとのパートナーシップでは、現地経営層ともダイレクトに交渉できる数少ない営業技術者として広い人脈を築き、生体認証ビジネスの発展にも貢献しました。加えて、インド赴任中には日本の新幹線技術を応用した鉄道プロジェクトにも携わり、自らの専門領域をさらに広げる経験を得ました。

学生時代にはテニス・バスケットボール・ラグビーといったスポーツに加え、スキーやヨットにも親しみました。新しいことへのチャレンジとチームで力を合わせる姿勢は、今の経営にも活きています。

2013年、世界で深刻化する環境問題や、日本のものづくりの底力に心から惹かれた私は、「環境にやさしくサステナブルなものづくり」を志して株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションを創業しました。以来、経験豊富なエンジニアと情熱ある若手が肩を並べ、一丸となって技術革新へ挑戦しています。

私が経営において大切にしているのは「ヨットの操船」のような柔軟なリーダーシップです。風や波の状況を見極め、全員の力を最大限に引き出す――そんな組織づくりを目指しています。家族の支えにも深く感謝しており、お互いを尊重し合いながら幸せに過ごせることを人生の土台にしています。

当社は平均年齢こそ高めですが、各分野のエキスパートが少数精鋭で熱意をもって事業に取り組み、世界に誇れる日本発技術を生み出すべく日々努力しています。「不可能を可能にせよ」という想いで、Forbes JAPANにも取り上げていただきました（記事はこちら）。

ぜひ、皆様のご支援を賜りながら、目標実現の日まで共に歩んでまいりたいと存じます。

上記の遷移先はFUNDINNOのものではありません

取締役副社長

杉山　和弘

明治大学工学部卒業、カシオ計算機にて生産技術開発、エプソンにて液晶、タッチパネルの生産技術などに従事した後、2013年に株式会社ワンダーフューチャーコーポレーションを創業。取締役副社長CTOに就任。専門分野は液晶及びタッチパネルの生産・実装技術開発。創業者役員

取締役

岡庭　年春

2001年にFA機器専門商社に入社し、日本国内の半導体・医用・電機などの装置メーカー様向けにFA機器の提案営業に従事

2010年からプラスチック射出成形メーカーにて電機・介護・農業などに向けた成形品の営業に従事。FA機器専門商社での経験を活かし、海外ユーザー様へのFA機器販売ビジネスを新たに立ち上げる

2020年にワンダーフューチャーコーポレーションに入社し、2022年6月に営業管掌取締役に就任。プラスチックへの電子部品実装という課題解決を行い、3D-MIDやプリンテッドエレクトロニクスの新規分野への参入を目指す

取締役

望月　保嗣

兵庫県立大学工学部応用科学科卒業、1992年サカタインクスに入社し印刷インキ開発に従事。2019年よりエレクトロニクス材料開発を開始し、2020年よりWFCに社外取締役として参画

監査役

山家　創

2015年にリアルテックファンドを運営するUntroD Capital Japanにグロースマネージャーとして参画。2020年には地域発のリアルテックベンチャーへ積極的な投資を行う「グローカルディープテックファンド」の組成をリード。参画企業である地域金融機関や事業会社と連携して、優れた技術を持つベンチャー企業を支援・育成することで、グローバルな課題の解決と地域経済の活性化を目指す

主な投資支援先は、網膜走査型レーザアイウェアを開発するQDレーザ（東証マザーズ上場）、次世代有機EL材料の開発を行うKyulux（九州大発ベンチャー）、革新的ケミカルセンシングの開発を行うボールウェーブ（東北大発ベンチャー）など。2022年にUntroD Capital Japanの取締役に就任

2018年株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション参画

サカタインクス株式会社

望月 保嗣

私たちサカタインクス株式会社は、ワンダーフューチャーコーポレーション（以下、WFC）様の外部最大株主であり、事業者として初めて出資するご縁をいただいております。

私自身、長くWFC様と密接に協働する中で、同社の技術・組織・ビジョンを深く理解してきた立場です。WFC様は、独創的なIHスポットリフロー技術を中核に据え、現場に根差した柔軟かつ的確な対応力と、次世代につながる高い開発適応力を兼ね備えた企業です。

特に、昨年より本格化したIH接合技術の社会実装に関しては、製造委託先での現場実証を重ねることで、安定した量産技術基盤を確立する事に成功するなど、着実に実績を積み上げており、今後の更なる発展が大いに期待されます。

WFC様は、現場から生まれるイノベーションを常に牽引してきたリーダーであり、これからも業界の枠を押し広げていかれると確信しています。

同じ産業界で切磋琢磨するパートナーとして、新しい技術の力でイノベーションの種を育て共に新しい価値を創出し、未来を築いていけることを心より楽しみにしております。

豊田合成株式会社 新価値事業本部 ベンチャー投資企画室

自動車産業が大きな転換期を迎える中、我々も次世代の新たな価値を創出すべく、多様な技術・企業様との協業を重ねています。その中でワンダーフューチャーコーポレーション様の「IHスポットリフロー」技術に出会い、従来の製造手法の枠組みを超えた可能性と競争力に、強い共感を得ました。

同技術の特筆すべきは、省エネルギー性と実装の柔軟性を両立しつつ、多様な基材への対応を可能とした点にあります。これにより、環境負荷の低減と商品付加価値のさらなる向上が、産業界全体にもたらされると期待しております。

貴社及び当社の保有する様々なネットワークで繋がる企業と連携し、EXPO2025等の場を通じて展示させて頂いたフレキシブル画像表示技術などの新領域の事業展開を推進する上で非常に心強いパートナーであります。

今後も、ものづくりの境界を拡張し、新たな価値の実現を牽引していくことを期待しております。

アサヒ電器工業株式会社 代表取締役社長

難波 清一

FDS製品の製造工程を担当させていただく中で、ワンダーフューチャーコーポレーション様が有する『IHスポットリフロー』を中核とした独創的な実装技術、現場ベースの柔軟な対応力、そして次世代に向けた高い適応力を強く実感しました。

サステナブル社会と製造産業の未来を見据えた環境配慮設計や、長期的な視点で価値を見出す企業理念、現場で実証される卓越した技術信頼性は、応援する価値が非常に高いと感じています。

コア技術を活かした新市場開拓、新旧の工法・技術のハイブリッド応用、多様なパートナーとの相乗効果など、事業の広がりにも大きな可能性を感じます。また、少数精鋭による一体感と結束力、世代を超えた知恵とチャレンジ精神、多様なバックグラウンドが融合した現場力も、チーム全体の大きな強みです。

ワンダーフューチャーコーポレーション様の更なる発展を心より期待しています。

ケイエステック株式会社 FA事業部 本部長

周郷 三佐夫

日々多様な技術革新が求められる実装業界において、ワンダーフューチャーコーポレーション様は、独自の「IHスポットリフロー」技術を軸とした実装ソリューションの提供により、業界の常識を塗り替える存在であると感じています。特に近年課題となっているPFAS問題へのアプローチや、新たな材料・用途への取り組みには目を見張るものがあり、これまでの枠組みに収まらない開発力と展開力をお持ちです。

また、同社の現場には、培われてきた少数精鋭ならではの迅速な意思決定と、柔軟かつ実践的な対応力が根付いており、今後も多様なニーズや変化に適応していく基盤と感じます。多世代にわたる知見や多様な経歴を持つメンバーが刺激し合い、それぞれの強みを活かした現場力の高さにも強い印象を受けています。

ステークホルダーへの誠実な姿勢と、持続可能な社会・産業基盤の確立を見据えた挑戦は、業界全体にとって非常に価値あるものです。コア技術を出発点に、既存技術と革新技術の融合、新市場・新規用途への進出、パートナー企業との関係構築――いずれにおいても新たな進化を牽引する力があると確信しております。

今後の発展と、業界に新しいスタンダードを提示していかれることを心より期待しております。

山梨県立甲府工業高等学校 専攻科・創造工学科

村松 久徳

ワンダーフューチャーコーポレーション様には、地域社会と連携した人材育成の取組みにおいて、日頃より多大なるご支援を賜り、深く感謝申し上げます。

貴社が推進されるIHスポットリフロー技術は、紙や樹脂といった多様な素材への直接実装を可能とし、従来の枠にとらわれない斬新な発想をもたらしてくれています。実際、これら新技術の導入は、ものづくりを学ぶ生徒に“創造の楽しさ”と“地域産業発展への貢献意識”を実感させており、教育現場に新風を吹き込んでおります。

また、必要な場面だけ加熱を行う省エネ設計は、工業教育の中で環境意識の醸成にも寄与し、持続可能な社会の実現につながる価値ある学びを提供しています。次世代の工業人財育成において、社会全体の責任や技術進展への柔軟な対応、そして現場での創意工夫を促す絶好の機会となっております。

教員としても、貴社スタッフの皆様に丁寧にご指導いただきながら、日々安心して教育現場への新技術導入を進めることができております。

今後とも、地域とともに歩み、未来を切り拓く人財育成へのご協力をお願い申し上げます。

貴社の益々のご発展を心よりお祈りいたします。

Welcomm Wonder Corporation President & CEO

Michelle Kato

新しい道を切り拓く——この言葉がまさにふさわしい企業と、創業当初から歩みを共にしてきました。

世界中から大手テック企業が集結する米国シリコンバレー。ここで日々切磋琢磨し、真のグローバル・スタンダードに鍛えられる現場に長年身を置いていると、その基準を体現し、しかも生き残れる日本企業がいかに希少かを痛感します。

そんな中、日本ならではのものづくり精神を胸に、時に侍のごとく輝く刀を抜いて新たな挑戦を続けているのが、ワンダーフューチャーコーポレーションだと感じています。

米国のGAFAMをはじめとした大手企業や、各国のプロジェクトで複雑な課題を乗り越える姿には、グローバルレベルのコミュニケーション能力やネゴシエーションスキルはもちろん、現場主義のプロフェッショナリズムと粘り強い信頼構築力が光ります。私自身も、そのたびに新たなインスピレーションを受けてきました。

グローバルテックの中心で、そのクオリティと責任感が高く評価される理由は、現場から生まれる本質的なイノベーションと、サステナビリティへの妥協なき追求にあると確信しています。

急速に進化する業界で、既成概念にとらわれず挑戦を重ねる彼らの姿勢は、この競争激しいマーケットの投資家にも必ず響くはずです。

長きにわたるグローバルパートナーとして、ワンダーフューチャーコーポレーションのこれからの飛躍を心から楽しみにしています。

昭和電気株式会社 常務取締役 東日本営業部 東京支店長

栗原 俊明

株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション（以下、WFC）様とは、FDSの自社生産および国内販売に関し、長きに渡り協働させていただいております。IHスポットリフローを中核とした独創的な実装技術と、現場に根ざした柔軟かつ迅速な対応力、次世代に適応する開発力を兼ね備えていることを高く評価しております。

新素材基板への対応経験、多用途展開力に加え、グローバルなプロジェクトへの参画を通じて培われた高度な技術課題解決能力も際立っています。

また、EXPO2025に向けた発信力と企画推進力、多様な業界連携ネットワークの形成による国際ビジネスの拡大に注力されており、コア技術を武器に新市場開拓や新旧技術のハイブリッド応用、多様なパートナーとの相乗効果を創出されている点も期待しております。

大手企業との実績に裏打ちされた信頼性や、品質・納期に対する強い責任感、現場起点のプロジェクト遂行力も申し分ありません。

難易度の高い実装分野での成果や、公的計画・大型国策プロジェクトへの貢献も含め、WFC様が現場から常にイノベーションを牽引されるリーダーとして、更なる発展と業界全体の成長に寄与されることを確信しています。

株主構成

弊社は、VCおよび事業会社より出資をいただいています

• サカタインクス株式会社
• リアルテックファンド
• 豊田合成株式会社

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企業サイト・メディア掲載実績

企業サイト

企業サイト https://www.wonderf-c.com/index.html

メディア掲載実績

• 第20回JPCA賞
  IHリフロー技術による電子基板製造の社会的課題の解決 （SDGs・PFAS規制対応）
• Forbes JAPAN
  「非接触はんだ付けで不可能を可能にせよ」━━日本の半導体全盛期を知る技術者が描く「ものづくり再興」
• 化学工業新聞

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